淄博芯材集成电路有限责任公司
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  • 招聘会名称：“就选山东”省会经济圈综合类专场暨山东理工大学2026届毕业生秋季供需见面会邀请函
  • 举办时间：2025-10-14 08:30
  • 举办城市：山东省 - 淄博市
  • 举办地址： 西校区第三体育场
  • 主办单位： 山东省人力资源和社会保障厅 山东省教育厅
  • 承办单位： 山东理工大学
  • 展位号： C60
  • 简历接收邮箱： li*****************m（登录后查看联系方式）
  • 招聘部门电话： 155****7077（登录后查看联系方式）

招聘信息

公司简介

淄博芯材集成电路有限责任公司成立于2021年，注册资本金5066.6万元，是一家专注于研发、生产高端集成电路封装载板的集成电路企业，主营产品FC-CSP（倒装芯片级封装）、FC-BGA（倒装球栅阵列封装）等高端集成电路封装载板的研发与生产，产品广泛应用于5G通信、AI芯片、汽车电子等关键封装领域。公司拥有自主知识产权98项，其中发明专利15项，软件著作权48项。获批山东省重大项目、淄博市重大项目；承担山东省重点研发计划（重大科技创新工程）；入选全国重点民间投资项目库（淄博唯一），荣获中国创新创业大赛山东赛区优胜企业称号，获批的淄博市智能工厂，淄博市“一企一技术”研发中心淄博市工程技术中心。

在封装载板领域，淄博芯材封装载板项目，总投资35亿元，占地面积150亩，建筑面积约15万平方米。项目分两期建设，一期项目已完成厂房、研发中心等基础设施建设及FC-CSP产线配置，实现了线宽/线距12μm/12μm FC-CSP产品下线。二期项目将投资建设线宽/线距6/6μm FC-BGA生产线。项目建成后，公司将拥有国内最先进的FC-CSP和FC-BGA生产和检测技术，打破国内芯片封装材料“卡脖子”困境，实现国产化替代。

目前公司已深度嵌入全球半导体头部企业供应链体系，核心客户涵盖长电科技、通富微电、华天科技三大封测龙头，以及紫光展锐等IC设计领军企业。公司预计2025年实现营收8000万元，利税360万元。未来，公司将继续加大研发投入，不断提升技术水平，扩大生产规模，持续技术创新，致力于引领全球精密电子电路行业发展和变革。